金皇朝3平台是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分， 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起， 形成导电通路， 实现被粘材料的导电连接。由于金皇朝3平台的基体树脂是一种胶黏剂， 可以选择适宜的固化温度进行粘接， 同时， 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展， 而金皇朝3平台可以制成浆料， 实现很高的线分辨率。而且金皇朝3平台工艺简单， 易于操作， 可提高生产效率，所以金皇朝3平台是替代铅锡焊接， 实现导电连接的一个很好的选择。

金皇朝3金皇朝3平台胶水主要应用：

（1）金皇朝3平台粘剂用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补。

（2）金皇朝3平台粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊。金皇朝3平台粘剂作为锡铅焊料的替代品，其主要应用范围如：无线通讯基站中的铝铸元件、手机、对讲机、掌上电脑（PDA）、PCMCIA、GPS导航、数码相框等设备中的EMI点胶成型

（3）解决产品的电磁兼容(EMC)或者电磁屏蔽等方面问题。